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專業(yè)SMT周邊自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)/生產(chǎn)/銷售
專注于:PCB&FPC分板、FPC脈沖熱壓焊接;全自動(dòng)智能無人分板、焊接產(chǎn)線
在這個(gè)技術(shù)飛躍的時(shí)代,創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力。從高密度封裝技術(shù)、先進(jìn)散熱解決方案、柔性電路板技術(shù),新材料的應(yīng)用,再到智能制造的深入推動(dòng),無不引領(lǐng)著行業(yè)向更高效、環(huán)保和智能化的方向發(fā)展。
NEPCON ASIA 2024將集結(jié)150款新品首發(fā),涵蓋表面貼裝技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、焊接、測(cè)試測(cè)量、SMT周邊設(shè)備及電子材料、半導(dǎo)體封測(cè)、機(jī)器視覺、運(yùn)動(dòng)控制等電子制造及自動(dòng)化產(chǎn)品,為服務(wù)于汽車、新能源、半導(dǎo)體、手機(jī)、電腦及電腦周邊產(chǎn)品、家用電器、自動(dòng)化及工控電子、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的電子制造企業(yè)帶來一系列降本增效的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,助力優(yōu)化供應(yīng)鏈,實(shí)現(xiàn)降本增效,從而全面提高行業(yè)競爭力。