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1.升溫 升溫到焊接溫度的時間應該可編程，以允許精確的加熱率控制。當脆弱基板可容易地被太快的加熱率損壞時，這個特性特別有用。對于大多數(shù)熱電極一般的升溫時間為 1.5~2 秒。 2.回流 實際時間與溫度可以在這個階段編程控制。理想地，可編程時間為 0.1 秒遞增，溫度為一度的遞增。通常，對于用直接熱電極接觸到零件的開放式焊點，溫度設定點為 280~330°C。雖然正常的焊錫在180°C回流，熱電極必須設定更高，因為熱傳導損失。一個典型的單面電線將要求 330~400°C，由于在Kapton材料內(nèi)的溫度損失。用最少的時間和溫度來達到所希望的焊接點，以減少零件對熱的暴露和損壞的機會。 3.冷卻 冷卻是一個可編程溫度，在這一點，控制器將驅(qū)動頭到上面的位置。這個溫度將設定到剛好在焊錫的固化溫度之下。因此，只要焊錫變成固體，過程即終止，焊點形成。冷卻過程可用強制空氣冷卻來縮短。電源供應可編程來觸發(fā)一個繼電器，這個繼電器是控制回流階段結(jié)束時的空氣流動和迅速冷卻焊接點與熱電極。因為多數(shù)連接都有相對高的散熱，焊錫的溫度比測量的熱電極的溫度較低，甚至當使用冷卻空氣時。因此，在大多數(shù)情況下，釋放溫度可以設定在180°C，而沒有機會碰到干焊點。